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ASIC物理设计实习生 - 2027

ASIC Physical Design Intern - 2027

2027-02-21 截止台湾新竹

需要相关学历并在读，具备IC后端相关知识。

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申请资格

适合相关专业在读硕士或博士研究生申请

岗位解析

参与从RTL冻结到流片的芯片物理设计任务，包括综合、时序约束、逻辑等价性验证以及相关流程开发和改进工作。

心理咨询与学术辅导

中文心理咨询找实习的压力、人在海外的孤独，1 对 1 视频咨询海外专业课 Tutorial外籍博士导师，1 对 1 视频，同步海外大学课程学术英语 Tutorial母语学术英语老师，按学术背景匹配论文评审与修改外籍博士 Reviewer 逐条评审，写出修改意见

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雇主发布 2026-08-25 · 最近核验 2026-09-13