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硬件工程实习生（6个月项目）

Hardware Engineering Internship (6-Month Program)

2027-03-18 截止美国华盛顿州雷德蒙德

全职实习

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申请资格

在读电气工程、计算机工程、机械工程或相关专业本科生，且实习结束后至少还有一个学期/学季才毕业

岗位解析

负责大规模AI和基于GPU的数据中心机队的端到端硬件质量工程。参与设备机械系统和组件的开发与评估，制定测试计划并进行自动化测试，分析硬件遥测数据以识别故障模式并与多团队合作提高可靠性。

心理咨询与学术辅导

中文心理咨询找实习的压力、人在海外的孤独，可预约在线视频咨询大学课程辅导博士导师，1 对 1 视频，讲解课程与习题学术英语用课程材料练习阅读、写作与课堂表达论文评审与修改外籍博士 Reviewer 逐条评审，写出修改意见

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雇主发布 2026-09-19 · 最近核验 2026-09-29